2025年9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心成功举行。作为我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇集产品展示、技术交流、产业对接、趋势研讨于一体，致力于为全球半导体产业链企业搭建创新成果展示平台、前沿技术共享平台与深度合作对接平台。

芯慧联芯(江苏)科技有限公司携先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合设备参展，公司将持续致力于半导体键合技术研发，为客户提供具有竞争力的解决方案，推动产业协同发展。

CANOPUS系列混合键合设备关键性能指标跻身行业一流水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、检测、解键合等多模块一体化集成。

SIRIUS系列混合键合设备关键性能指标跻身行业一流水平，支持预对准、实时对准、活化、清洗、解胶、检测等多模块一体化集成。

芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高科技企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid Bonder）及相关量测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。